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研讨人员开发新的超资料为可曲折、可拉伸的计算机芯片铺平了路途

来源：豪利棋牌官网app下载    发布时间：2025-04-28 06:58:28
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  麻省理工学院的研讨人员开发了一种制作资料的新技能，使它们变得柔韧，一起坚持强度和一些刚度。

  依据麻省理工学院新闻的报导，研讨团队运用结合了微观支柱和织造架构的微观双网络规划来完成了这一点。这种组合首先在相似有机玻璃的聚合物进步行了测验，这使得它在开裂前能够拉伸四倍于其巨细。但是，相同的技能能应用于其他资料，如玻璃、陶瓷和金属，将其可能性扩展到其他职业，如半导体。

  这种超资料规划从微观支柱和桁架中取得强度，使其坚固但易碎。但是，经过添加由环绕线性支撑结构的线圈制成的线状结构，聚合物资料能够在失效前拉伸三倍于其尺度，比仅运用根本晶格结构的资料多出十倍。

  “咱们正在为超资料拓荒这个新领域，”麻省理工学院副教授 Carlos Portela 说，他是这项研讨背面的团队的一员。“你能够打印双网金属或陶瓷，你能够得到许多这些优点，因为损坏它们需求更加多的能量，而且它们的拉伸性要好得多。”

  其添加柔韧性的诀窍来自格子结构内螺纹结构的打结和缠结。这使它能够吸收更多的应力，而且当支柱上呈现裂纹时，因为能量在资料中散布不均匀，它不太可能传达。

  “把这个织造的网络幻想成一团缠在格子上的意大利面条。当咱们打破全体晶格网络时，那些破损的部分随之而来，现在所有这些意大利面都与晶格片羁绊在一起，“Portela 告知麻省理工学院新闻。”这促进了织造纤维之间的更多羁绊，这在某种程度上预示着你有更多的冲突和更多的能量耗散。”

  您能够将这项新技能应用于半导体，使制作商可构建能安装在服装和其他可穿戴配件上的柔性芯片。此外，研讨团队正在探究在结构中运用两种不同的资料。一个比如是运用对温度反响不同的聚合物，这样资料在冰冷环境中变得更柔软、更适应，而在高温下变得更硬、更坚固。

 

 


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